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lj6esmc新能源汽车领域更是如此。在中国市场，随着电动汽车产业进入新一轮高景气周期，预计到2035年，中国xev产量将占据全球的35%。相较于传统汽车，每台xev所使用的芯片数量为传统汽车的4倍，作为核心器件的功率芯片比例与价值将超过整车的50%以上。lj6esmc这其中，先进封装中的扇出型晶圆级封装(fowlp)和扇出型面板级封装(foplp)就扮演着关键角色。