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一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压板(coppercladlaminate,ccl),简称为覆铜板。文章:个次覆铜板简介覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压板(coppercladlaminate。

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其次,应考虑印刷电路板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外印刷电路板)的连接方式51印刷电路板的设计及其布线图设计基本方法介绍印刷电路板的设计从确定板的尺寸大小开始,印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制,以能恰好安放入外壳内为宜,其次,应考虑印刷电路板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外印刷电路板)的连接方式012高功率印刷电路板的基本设计要领高功率印刷电路板的基本设计要领避免拉伸pattern。

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