xc7z012s-2clg485i现货可绕东营三圈【太航半导体】(2022更新中/今日/发现)
传统架构的缺陷在人工智能等需处理海量数据的应用中表现得为明显，芯片算力完全受制于访存带宽，同体功耗因计算与存储之间的高带宽数据流动而急剧飙升，将数据存储和计算相融合，是解决这一困境的重要途径。清华大学长聘教授尹首一也对该方向表示认可，他认为，目前存储器芯片的发展速度远低于处理器芯片的发展速度，两者之间的代差不断拉大，拉近计算部件与存储部件的距离是解决该问题的根本手段。而这种架构其实经历了几十年的演进。把时间轴拨回几十年前，johnbackus曾提出了用没有储存器和地址寄存器的架构模型applicativemachine来解决存储问题。虽然这并没有成为解决问题的答案，但推动了产业界开始探索克服冯诺依曼瓶颈的方法。
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上周，赛灵思宣布了业界首款“一体化smartnic平台”，是一款基于fpga技术完成“网络”、“存储”和“计算加速”功能完美融合的单颗器件。短短一周时间，赛灵思宣布再次宣布发布versalacap产品组合第三个产品versalpremium。这款新产品性能究竟有多强？直接先上对比，在图像分类上，versalpremium（vp1802）分别是nvidiateslav100和teslav4的1.6倍和2.3倍；在对象检测上，分别是teslav100和teslav4的4.6倍和7.7倍；在异常检测上，能够比第二代intelxeon强65倍。在多太比特(multi-terabit)吞吐量上，与上一代产品对比吞吐量提升了5倍。
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据了解，这一代的芯片能做到16x6.554gspsdac和16x2.275gspsadc。这一代的产品也已经于近交货；而为了完全覆盖sub-6ghz的频段，xilinx在今年年初也公布了其第三代rf-soc的规划，据了解，这个能支持8x或16x10.0gspsdac和8x5.0gsps或16x2.5gspsadc将在今年内发货。gillesgarcia告诉记者：“xilinx新一代的rfsoc也在规划中，这必将给客户带来更好的体验”，“我们产品的可编程特性，更是能及时满足不断升级的3gpp标准需求，这是asic或其他产品无法做到的”，gillesgarcia补充说。为了让massivemimo的波束成形算法更有效。
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往往也是整个fpga业界好的器件。这个系列的器件一般应用于高速联网（10g~100g）、便携雷达和asic原型验证等领域，这些领域的特点是对资源数量和性能要求高，但是对功耗和成本不怎么敏感。kintex系列器件相对于virtex系列器件在成本和功耗上做出了一定程度的让步，在成本、性能和功耗之间达成了一个相对比较好的平衡，但是成本依旧比较高。kintex器件一般应用于3g/4g无线通信、显示和videoioover等领域。artix系列器件在尽可能不降低性能和资源数量的情况下大幅降低了器件成本，国内和行业用这个系列器件用的比较多。spartan系列器件的性能和资源数量都远不如前面三个系列。
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